HS科技:融资净偿还69.11万元,融资余额2.22亿元(02-20)

2023-02-21 07:07:43 来源:东方财富Choice数据


【资料图】

HS科技融资融券信息显示,2023年2月20日融资净偿还69.11万元;融资余额2.22亿元,较前一日下降0.31%。

融资方面,当日融资买入189.28万元,融资偿还258.39万元,融资净偿还69.11万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计2.22亿元。

HS科技融资融券交易明细(02-20)

HS科技历史融资融券数据一览

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关键词: HS科技 融资融券

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